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廈門科能千野儀表有限公司
主營：日本千野
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| 先生： |
畫面信息豐富，可同時顯示數據、曲線、棒圖等；
12路輸入，可接收熱電偶、熱電阻、電流和電壓等多種輸入信號；
4路模擬量變送輸出通道，有(0~10)mA、(4~20)mA和(0~20)mA等3種輸出信號供選擇；
12路報警輸出，常閉常開觸點可選；
3路24V配電輸出；
大容量FLASH歷史數據存儲；
支持RS-232或隔離的RS-485兩種通訊；
可根據需要選擇中/英文操作界面；
CF卡轉存歷史數據和報表；
剪貼板的拷貝和粘貼功能方便用戶的參數設置；
直觀的上位機管理系統實現真正的遠程監控；
允許手動關屏，4階亮度調節。 次數用完API KEY 超過次數限制
有紙系列和無紙記錄儀系列。
彩色無紙記錄儀
有紙記錄儀以的熱打印記錄方式和的微處理器控制技術，實現了高記錄清晰度、高精度、高可靠性、多功能且便于操作?？蛇B續記錄和數字打印。 該儀表的每個通道均可直接選擇接收多種熱電偶、熱電阻、電壓和電流信號，并可對被測信號進行數字顯示及進行趨勢記錄和數字記錄，千野成分儀廠家，能在本身打印的100mm寬的紙格上同時記錄刻度值、時間及每一個信號的曲線，并將通道號印在各通道的軌跡旁。 次數用完API KEY 超過次數限制
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，鹽城千野成分儀，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，千野成分儀廠家，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，千野成分儀廠家，以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，數為208 左右。
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第11年
