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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。
以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中，因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣的趨勢，如手機，smt電路板加工價格，照相機等要求短小的產品之中。
SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。這不僅能提高生產效率，也使產品的售后服務更加簡單。SMT貼片加工生產出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產品銷售之后出現故障要維修也很容易實現，這就建立起了良好的市場基礎。總的來說，SMT貼片加工的優點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現的新興產業，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經受住了市場的考驗，煥發出蓬勃的生命力！
SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
可測試性設計。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。
光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，沈陽電路板加工，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，smt電路板加工樣板，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。
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第8年
