




線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,鍍銅廠家,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,鍍銅價格,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。


談談鍍銀層氧化發黑案子,金鑒找出的原因有哪些:
1.燈具高溫
銀在高溫下可以和氧氣反應,生成棕黑色的氧化銀(常溫也可反應,但速度很慢)。
2.有機酸
有機酸可以去掉鍍銀層表面的氧化保護膜,使銀暴露在空氣當中,并腐蝕鍍銀層,有機酸可能來源于助焊劑、脫酸型單組分硅膠。
3. 鍍銀層表面粗糙
銀鍍銅屬于陰極性鍍層,銅金屬基體的活潑性比銀金屬鍍層的大。銀鍍層不完整或有孔隙、破損,當發生腐蝕的時候,銅基體會受到腐蝕而損壞,鍍銅,銀鍍層反而不發生腐蝕,不銹鋼鍍銅,并且因此而使基體腐蝕速度更快。
4. 鍍銀層上保護水過多殘留
5. 鍍銀層厚度太薄
6. 肖酸腐蝕,因N原子太輕,在能譜分析中經常被忽略掉,所以會被誤判為氧化,實際上是來自金屬散熱器的各種酸洗殘留物質。
7.電鍍質量問題,過差的電鍍會導致鍍銀層抗高溫氧化抗腐蝕能力比較差。
8.注塑膠老化
9.燈珠周圍存在有害的可揮發性物質侵燈珠內部造成鍍銀層被氧化腐蝕變色。


熱鍍鋅和冷鍍鋅的區別
1、工藝區別
熱鍍鋅是將工件除油、酸洗、浸藥、烘干后浸入溶化的鋅液里一定時間,提出來即可。熱鍍鋅是化學處理,屬于電化學反應。
冷鍍鋅是物理處理,只是在表面刷一層鋅,所以鋅層易脫落。建筑施工中多采用熱鍍鋅。
2、防腐能力
熱鍍鋅是鋼體在熱浸的條件下對表面鍍鋅,它的附著力很強,不容易脫落,熱鍍鋅管雖然也出現銹蝕的現象,但在很長的周期可以滿足技術、衛生要求。
冷鍍鋅就是電鍍鋅,只有10-50g/m2,其本身的耐腐蝕性比熱浸鍍鋅相差很多。采用電鍍鋅的價格相對便宜一些。
3、用途
熱鍍鋅外表沒有冷鍍鋅細膩光亮,但鋅層厚度方面熱鍍鋅是冷鍍鋅的幾十倍。防腐蝕性能也是電鍍鋅的幾十倍。熱鍍鋅的鍍層較厚,一般為30-60微米,鍍層防腐能力較高。適合于戶外工作的鋼鐵制件,如高速公路圍欄、電力鐵塔、大尺寸緊固件等較為“粗糙”的工件的長期防銹。較早的鐵質自來水管也是熱鍍鋅的。



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