銅箔
指純銅皮,印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。
1. 電解銅箔 (ED copper foil)
指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造,首先是制出原箔(又稱“毛箔”、“生箔”)。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥,隔熱材料,以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層(DSA)作為陽極,在陰陽極之間加入硫酸銅電解液,導熱隔熱材,在直流電的作用下,陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔,隨著陰極輥的不斷轉動,生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。






銅箔種類及銅箔的特點?電解銅箔的種類包括了:
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步,隔熱材料鋁箔,使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此,新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle,LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(2/zm),為等軸晶粒,不含柱狀晶體,是成片層晶體,且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低,據測,平均粗化度為O.55弘m(一般銅箔為1.40弘m))。另外,還具有更好的尺寸穩定性,更高的硬度等特點。

黃銅管的主要用途及種類
該合金對清潔或有一定污染的海水及江灣水有很好的抗腐蝕性,被大量使用在電站、脫鹽、石化工廠等使用海水的熱交換器上。 Hsn70-1B管的特點是在電廠水質條件下,在銅管內表面能形成光滑、均勻、堅固、致密的保護膜。在淡水中長期使用,隔熱材料公司,不易結垢,黃銅管有利于增加銅管的導熱效率,提高使用壽命。 2) Hsn70-1AB新合金冷凝管以單項2型合金Cu-Zn-Sn系為基礎合金,采用As、B、Ni、Mn元素的協同作用,實現多元少量固溶強化及提高耐腐蝕性能和耐沖刷腐蝕性能的技術。


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