




1.什么是SMT?
SMT是表面組裝技術(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子產品組裝行業里常用的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術

當一個產品完工或結束一天工作時,必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據情況決定是否重新使用。模板清洗后應用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應放入規定的地方并保證刀頭不受損。同時讓機器退回關機狀態,smt焊接報價,并關閉電源與氣源,填寫工作日志表,鐵嶺smt焊接,并進行機器保養工作。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法:
1、開蓋時間要盡量短:開蓋,當班取出夠用的焊錫膏后,應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點,smt焊接加工價格,頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子:取出焊錫膏后,將內蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣,使內蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷:取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓,smt焊接加工廠,一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理:全部印刷完畢后,剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內,與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內!因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量,用多少取多少。
5、出現問題的處理:若已出現焊膏表面結皮、變硬時,千萬不要攪拌!務必將硬皮、硬塊除掉,剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,若不行,就只能報廢了。


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