




SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,質(zhì)量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,SMT來料加工廠家,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,SMT來料加工廠商,減少了電磁和射頻干擾。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,SMT來料加工品牌,有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小,沈陽SMT來料加工,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行配額管理,作為關(guān)鍵的過程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。


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