




1.刀:刀的材料由鋼制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。
刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
打印環境:溫度為23±3°C,相對濕度為45% - 65%RH。
2.鋼網:鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。
QFP ﹨ CHIP:中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。
檢測鋼網:鋼網的拉伸試驗每周進行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清潔鋼網:連續打印5-10塊PCB板時,請用無塵網紙擦拭。不要使用破布。


SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式,在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中,smt貼片加工供應,釬料波峰有兩個作用:一是供熱,二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中,smt貼片加工組裝,熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的,焊膏首先是由SMT貼片加工的設備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。
涂料加工的工藝,這種事利用了具有導電效果的金屬粉末和融合劑混合,這樣就會形成出現一個導電的涂料,然后再利用尋常的加工的方法,將貼片放在電爐上就完成了整個的工藝,這是傳統的一種加工的方式,smt貼片加工報價,難度并不是特別大。

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