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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。
2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖視圖，鞍山電路板貼片，顯示層數和關鍵尺寸（見圖20.14）。
4）每層電路圖形的圖像數等于層數。
5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。
6）表格顯示孔徑系數，公差，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，SMT電路板貼片加工，這是一個消除幫助生產錯誤）。
表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。 所以進行電路設計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統電子元器件相同的性能技術指標要求外，smt電路板貼片加工，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。
SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式，smt電路板貼片來料加工，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。
SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。
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第8年
