1.化學物質遷移：

*添加劑析出：高分子材料在生產過程中通常會添加多種助劑以改善性能，如增塑劑（如鄰苯二甲酸酯類）、劑、光穩定劑、潤滑劑、著色劑、阻燃劑等。這些添加劑在接觸食品（尤其是含油脂、酒精或酸性的食品）或在高溫、長時間接觸條件下，可能從材料中遷移到食品中。

2.物理污染風險：

*碎片脫落：材料老化、劣化、磨損或在不當使用（如過度用力刮擦、切割）時，可能產生微小的塑料、橡膠或硅膠碎片，直接混入食品中，構成物理危害。

1.物理性能測試：

*力學性能測試：這是檢測項目。

*拉伸測試：測定拉伸強度、斷裂伸長率、彈性模量等，反映材料抵抗拉伸變形和破壞的能力（常用標準如ASTMD638，高分子配件來圖來樣按需定制，ISO527）。

*彎曲測試：測定彎曲強度、彎曲模量，高分子配件廠家，評估材料抵抗彎曲變形的能力（常用標準如ASTMD790，ISO178）。

2.熱性能測試：

*熱變形溫度：測定材料在特定載荷下達到規定變形量時的溫度，反映其短期耐熱性（常用標準如ASTMD648，ISO75）。

*維卡軟化點：測定材料在特定升溫速率和規定針入載荷下軟化到特定深度的溫度（常用標準如ASTMD1525，ISO306）。

3.化學性能與耐環境性能測試：

*成分分析：如傅里葉變換紅外光譜、等，用于鑒別聚合物種類、添加劑類型或確認材料一致性。

*耐候性與老化測試：

*吸水性：測定材料在規定條件下浸泡后吸收的水分量，影響尺寸穩定性、電性能和力學性能（常用標準如ASTMD570，ISO62）。

4.微觀結構與形態分析：

*光學顯微鏡/電子顯微鏡：觀察材料的表面形貌、斷面結構、內部缺陷（如氣泡、雜質、分層）、填料分散情況、結晶形態等。

*X射線衍射：分析材料的結晶結構、結晶度、晶粒尺寸等。

*光譜分析：如紅外光譜、拉曼光譜用于化學結構表征和官能團分析。

5.尺寸與外觀檢查：

*尺寸測量：使用卡尺、千分尺、投影儀、三坐標測量機等工具測量配件的關鍵尺寸和形位公差。

*外觀檢查：目視或借助放大鏡檢查表面缺陷，如劃痕、凹坑、飛邊、毛刺、色差、流痕、銀紋、氣泡、雜質、開裂等。

6.其他特殊性能測試：

*電性能測試：如體積/表面電阻率、介電強度、介電常數等（針對絕緣或導電高分子配件）。

*阻燃性能測試：如UL94垂直/水平燃燒測試、極限氧指數測試等。

1.汽車行業：

*需求：安全性、耐久性、輕量化、成本效益、耐候性。

*關鍵性能要求：

*耐高溫與熱穩定性：發動機艙內部件（如進氣歧管、散熱器水箱、線束連接器）需長期承受>150°C的高溫，材料需耐熱老化。

*低VOC與氣味控制：內飾件（儀表板、門板、座椅）需嚴格控制揮發性有機物釋放，高分子配件哪家好，確保車內空氣質量。

2.電子/電氣行業：

*需求：絕緣性、精密性、阻燃性、信號完整性、耐熱性、小型化。

*關鍵性能要求：

*優異的電絕緣性：基礎要求，防止漏電、短路（絕大多數高分子材料本身絕緣，但需注意環境濕度和雜質影響）。

*低介電常數與低損耗因子：高頻高速連接器、電路板基材需低介電常數以減小信號延遲，低損耗因子以減少信號衰減（如LCP，PPS，PTFE，改性PPO）。

*高尺寸精度與穩定性：微型化連接器、芯片封裝、精密齒輪要求材料在成型和服役中尺寸變化，低吸濕性（如LCP，PPS，PEEK）。

*耐熱性：無鉛焊接工藝要求材料承受260°C以上的短時高溫（波峰焊/回流焊），長期使用溫度也較高（如連接器用PPS，高分子配件，LCP，PA46）。

*電磁屏蔽：部分外殼或元件需導電/導磁填料（如碳纖維、金屬粉）提供電磁干擾屏蔽。

*導熱性：散熱部件（散熱片支架、LED燈座）需高導熱填料（如氮化硼、氧化鋁）增強散熱。

3.行業：

*需求：生物相容性、滅菌耐受性、化學惰性、潔凈度、可加工性。

*關鍵性能要求：

4.建筑行業：

*需求：耐久性、結構強度、耐候性、隔熱隔音、防火安全、成本效益。

*關鍵性能要求：

*高機械強度與剛性：結構件（模板、格柵、管道）需承受載荷（常用玻纖增強尼龍、PP，PVC）。