焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用******普遍的一種無鉛焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)為代表,具有潤 濕性好、疲勞抗力、低熔點和焊點可靠性的特點。SAC305制作而成的預成型的焊帶、焊片和焊絲是也廣泛應用于電子封裝焊接領域。





濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃


釬焊料軋機,錫金焊料軋機,錫銀銅焊料軋機
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,潔凈焊片,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃


芯片級封裝技術
在BGA(球柵陣列)技術開始推廣的同時,另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色,金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用CSP封裝技術的內存產品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝,作為新一代封裝技術,它在TSOP、BGA的基礎上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,尺寸也僅有32平方毫米,約為普通BGA的1/3,僅僅相當于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多I/O,使組裝密度進一步提高,可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小,同時也更薄,其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm,大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性,其線路阻抗較小,芯片速度也隨之得到大幅提高,CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根,BGA以600根為限,CSP原則上可以制造1,000根),這樣它可支持I/O端口的數目就增加了很多。此外,CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離,衰減隨之減少,使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升,這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中,芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上,潔凈焊片超薄可逆軋機,由于焊點和PCB板的接觸面積較大,所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到PCB板上并散發出去;而傳統的TSOP封裝方式中,超薄潔凈焊片軋機,芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的,焊點和PCB板的接觸面積較小,芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱,且熱效率良好,CSP的熱阻為35℃/W,而TSOP熱阻40℃/W。測試結果顯示,運用CSP封裝的芯片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%,超薄潔凈焊片恒溫軋機,而TSOP芯片中傳導到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結構緊湊,電路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的電功率消耗,致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經開始應用于超高密度和超小型化的消費類電子產品領域,如內存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數碼相機等產品
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