




在線測試的可測試性設計。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下,對電路板上的元器件逐個提供輸入信號,電路板貼片,并檢測其輸出信號。其可檢測性設計主要是設計測試焊盤和測試點。
原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測,SMT電路板貼片加工,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
SMT加工印刷時,鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產; 印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象; 印刷不良品要認真進行清洗; 按照作業要求及時擦拭鋼網; 及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。

隨著SMT的發展,對網板要求的,鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響,初的鋼網是由鐵/銅板制成的,但也是因為易銹蝕,SMT電路板貼片來料加工,不銹鋼鋼網就取代了它們,也就是現在的鋼網。
SMT組裝密度高:SMT貼片加工是目前流行的工藝,它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎,才促進了信息技術的繁榮;正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優點中重要的一條。


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