各種類型的濺射薄膜材料在半導體集成電路(VLSI)、光碟、平面顯示器以及工件的表面涂層等方面都得到了廣泛的應用。20世紀90年代以來,濺射靶材及濺射技術的同步發展,極大地滿足了各種新型電子元器件發展的需求。例如,在半導體集成電路制造過程中,以電阻率較低的銅導體薄膜代替鋁膜布線:在平面顯示器產業中,各種顯示技術(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步發展,寧夏純鉑靶材,有的已經用于電腦及計算機的顯示器制造;在信息存儲產業中,純鉑靶材工藝,磁性存儲器的存儲容量不斷增加,新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對所需濺射靶材的質量提出了越來越高的要求,需求數量也逐年增加。







近年,隨著圖像質量的提高,色粉直徑也越來越小。在微孔孔徑較大的發泡輥筒中,色粉進入輥筒的微孔內不易去除,所以存在圖像混亂的問題。因此,純鉑靶材哪家好,對于使用微細色粉的高畫質復印機和打印機用輥筒,特別是色粉供給輥,要求更細的微孔。在制造發泡輥筒時,與間歇式方法相比,純鉑靶材生產加工,連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。以往的導電輥使用了不會因其中的導電性填充劑的不均勻而導致電阻值不均勻的離子導電性橡膠,但是問題在于很難采用經濟上及效率上都有利的連續硫化法進行制造。

什么是靶材綁定?靶材綁定的適用范圍、流程?
?綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式:壓接、釬焊和導電膠。
?1.壓接:采用壓條,一般為了提高接觸的良好性,會增加石墨紙、Pb或In皮;
?2.釬焊:一般使用軟釬料的情況下,要求濺射功率小于20W/cm2,釬料常用In、Sn、In-Sn;我司采用銦焊綁定技術。
?3.導電膠:采用的導電膠要耐高溫,厚度在0.02-0.05um。


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