電解銅箔與壓延銅箔的異同點!
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制:通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由:
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數,介電常數低,這樣能讓信號傳輸損失更小,這和電容要求不同,電容要求介電常數高,這樣才能在有限體積下容納更高的容量,電阻為什么比電容個頭要小,隔熱膜的作用,歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小,這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的,數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻,熱傳導隔熱膜,光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑),這個用肉眼能看出來,但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多,除非你是廠里經驗豐富的品檢。






1導電涂料
導電涂料是借助分散在涂料載體內的導電性材料來傳導電流的,載體即成膜材料本身是不導電的,研究發現,有些聚合物本身也具有導電性或半導電性,隔熱膜,利用這種性能也可制成聚合物導電涂料,或稱本征型導電涂絕緣性料導電涂料應用。但這類涂料在性能,成本方面都有一些問題,因而其應用受到一定限制。目前已經獲得工業應用價值的,主要是混合型導電涂料。

按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
(1)電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成,氣凝膠隔熱膜,銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面,而另一面稱為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結晶形態不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構,比較粗糙,稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構,強度韌性等性能要遜于壓延銅箔,所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產,進而制成剛性印制板。


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