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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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電解銅箔與壓延銅箔的異同點！
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，隔熱膜的作用，歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，熱傳導隔熱膜，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
1導電涂料
導電涂料是借助分散在涂料載體內的導電性材料來傳導電流的，載體即成膜材料本身是不導電的，研究發現，有些聚合物本身也具有導電性或半導電性，隔熱膜，利用這種性能也可制成聚合物導電涂料，或稱本征型導電涂絕緣性料導電涂料應用。但這類涂料在性能，成本方面都有一些問題，因而其應用受到一定限制。目前已經獲得工業應用價值的，主要是混合型導電涂料。
按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。
（1）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，氣凝膠隔熱膜，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。
電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。
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第8年
