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昆山市祿之發電子科技有限公司
主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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銅箔
它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，贛州負極材料，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，負極材料生產，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。
電解銅箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
規格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標
準電解銅箔。
產品性能：
產品具有優異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，負極材料標準，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。
涂膠銅箔adhesive coated copper foil（簡稱ACC）
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環氧—丙烯酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔（RCC）在功能上有所區別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
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第8年
