焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°C），銦焊片，以及成本低的優點是傳統電子制造業***的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優，銦焊片可逆軋機哪家好，被制作成預成型焊片產品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領域。

當前業界較為認可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因為其容易獲得、技術問題相 對也較少，且與傳統焊料相容性較好，可靠性較高。然而應用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現實，除了合金成本因素外，其***致命的弱點是合金熔 點比原來Sn—Pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應狀態，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產品向輕薄短小化發展，回流焊應用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統的Sn-Pb窄60％。這就意味著對焊接設備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統化工程提出了嚴峻的挑戰。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成CO2排放引起溫室效應等一系列環境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，強烈期待在發展中、低溫焊料時取得突破，以實現在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6T

機列線速度：≤5mm/min

裝機容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

電子焊料的無鉛化已成為不可逆轉的潮流，電子產品的不斷發展，電子元器件分工的不斷細化，潔凈銦焊片可逆軋機，使得某一種無鉛焊料完全替代含Pb焊料變得不現實，多樣化、具有 不同功能用途分工的特種焊料將成為無鉛焊料的發展趨勢。銀價的上漲使得含銀焊料市場競爭力下降，盡管低銀(或微銀)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已經開 始得到部分應用，但由于其焊接工藝條件要求更高，綜合成本高，并且節能減排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市場會越來越小。而Bi的質量分數高達 58％的Sn-Bi共晶焊料的力學性能不佳、熔點過低，較高溫度應用場合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲量的限制，市場也會越來越小。相比之下，新 型的具有較高可靠性和工藝良率的中、低溫無鉛焊料必將崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的問世為低Bi含量的Sn-Bi亞共晶系焊料的開發提供了新思路。 此外，銦焊片可逆軋機排名，世界上Bi大量儲備在中國，更奠定了Sn-Bi系焊料在中國的發展前景。所以Sn-Bi焊料特別是在中國必將有走強趨勢，而其合金化和焊接工藝的快 速凝固以及***焊劑的匹配研究也將成為其發展方向和熱點。

預成型焊片軋機

錫銀銅SAC305焊料軋機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

隨著環保越來越受到重視，無鉛焊料越來越受到重視。過去的幾年里，無鉛焊料得到了迅速的發展。其中，錫銀銅焊料發展尤為明顯[1]。在含錫和銀的焊劑合金中，銀和銅容易參與到和基體的化學反應中[2-4]。本文主要對錫銀銅焊料釬焊接頭的剪切性能進行研究，進一步研究了隨著銅含量的

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