焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T


無鉛焊接是另一項新技術,許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本,銦焊片可逆軋機排名,起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一技術的日期一直在變化,***提出在2004年實現,***近提出的日期是在2006年。不過,許多公司現正爭取在2004年擁有這項技術,有些公司現在已經能提供無鉛產品。 現在市場上已有許多無鉛焊料合金,美國和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標準Sn/Pb焊料相比較并無多大差別,其中的印刷和貼裝工藝是相同的,主要差別在于再流焊工藝,也即大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。但從無鉛組裝的可靠性可以看出,它完全比得上Sn/Pb焊料





預成型焊片,潔凈銦焊片軋機,預成型焊片熱壓機,預成型焊片冷壓機,焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,銦焊片,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T



LED封裝、倒晶封裝、共晶焊技術、助焊劑共晶、Au/Sn合金、金錫焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、預置金錫蓋板、銦合金焊料片、錫銀銅焊片、無鉛焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、銦銀合金焊片、Sn90Sb10、錫鉛焊片、金基焊料 、銀基焊料、銦基焊料、金鍺焊料、金錫焊料封裝、金錫焊料、IGBT高潔凈焊片、預涂覆助焊劑焊片、SMT填充用焊片、
電子束蒸鍍(Electron beam Evaporation of AuSn)
在電子束蒸鍍工藝中,需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝,用于盛放蒸鍍的靶材,靶材在電子束
的沖擊下汽化。基板懸置于坩堝上方,汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現方向上的
控制,所以腔體上也會出現沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方,就可以在同一次沉積的過程中實現不
同金屬層的沉積。蒸鍍一個關鍵的優勢在于沉積的速率。金典型的沉積速率為10 μm/sec。這使得蒸鍍適合于大尺寸基板的
整面金屬化處理。在沉積的過程中通常基板會旋轉,以保證沉積層厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%。對于金錫焊料的蒸鍍而言,超薄銦焊片可逆軋機,通常采用的方法是交替蒸鍍金層與錫層,使得整體的組分接Au80Sn20。在完成沉積后,將金屬層加熱至200°到250°C以實現金錫的相互擴散。擴散過程會使焊料微觀上變得一致且
致密,有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性



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