海南失效分析-元器件失效分析-蘇州特斯特(推薦商家)
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蘇州特斯特電子科技有限公司
- 主營業務:失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
- 公司官網:www.test-fa.com
- 公司地址:蘇州工業園區新平街388號騰飛創新園23幢5層04室5529C號房間
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13732643903
(宋作鵬 先生)
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氣密性試驗與氣壓試驗是不一樣的。首先,失效分析儀,它們的目的不同,氣密性試驗是檢驗壓力容器的嚴密性,氣壓試驗是檢驗壓力容器的耐壓強度。其次試驗壓力不同,氣密性試驗壓力為容器的設計壓力,設備失效分析,氣壓試驗壓力為設計壓力的1.15倍。我們生活當中的許多產品都需要做氣密性試驗,在北京主要有航天環境可靠性與檢測中心;梓愷環境可靠性與電磁兼容試驗中心;航天3院3部,無線電廠等可以做。

熱阻分析儀,如果應用于材料叫材料熱阻分析儀,如果用于半導體分立器件稱為半導體熱阻分析儀,進行熱測量半導體封裝設備使用電交界處的溫度測量方法。這些熱測試包括穩態熱阻,海南失效分析,瞬態熱阻抗,和芯片粘接質量檢查。組件測試服務可以為半導體熱表征客戶裝置在我廠實驗室做測試。我們還提供完整系列的配件,半導體器件的熱特性對所有類型的設備從集成電路分立功率器件。所有產品符合美準和適用。主要用于測試二極管,三極管,元器件失效分析,LED二極管,可控硅,MOSFET,IGBT,IC等分離功率器件的熱阻測試。

微焦點X射線檢測
主要技術參數:
1、開放式球管射線源,高管電壓160kV,大管電流1mA,大靶功率7W
2、焦點尺寸2μm
3、探測器傾斜角度為±70°,圖像≥100萬像素,灰度等級為16位
4、載物臺可繞旋轉軸360度旋轉
5、大可檢測樣品重量5Kg
6、大可檢測樣品尺寸為
460mm×410mm×300mm
用途:可用于半導體產品、微電子元件、電路板焊接器件等電子產品焊點質量檢測及多余物檢測,也可進行小直徑管焊縫質量檢測。

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