




在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,貼片加工焊接,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域,弄臟的手套會產生污染,因此必要時需經常更換手套。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,貼片加工廠,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量,從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養。做到合理的生產現場,貼片加工,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。

SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。


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