陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

AuSn20作為共晶合金，有著細小均勻的晶格、很高的強度的特征。AuSn20的焊接強度為47.5MPa，比SnPb37的焊接接頭剪切強度26.7MPa要高出許多。同時AuSn20焊料的高溫焊接強度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環境或者溫度變化幅度大的環境下使用。

AuSn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點附近很小的一個范圍內可以完全熔化成流動性很好的液態，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，保證焊接的密封性。

AuSn20的熱導率為57W/m×K，是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導熱性能。激光器、功率電子器件和對導熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。

AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強。因而可以實現免助焊劑焊接，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣中回流焊，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強度高、***。也由于其抗蝕能力強，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統焊料的儲藏方式要求更低。

AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導致次表層外露并與焊料發生不可預測的焊料反應。這個特性技術是我們常說的“不吃金”。

但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織，嘉泓銦焊片超薄軋機，脆性很大，很難對其進行成型，沖裁等機械加工。

焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，超薄銦焊片軋機，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

無鉛焊接是另一項新技術，許多公司已經開始采用。這項技術始于歐盟和日本，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現這一技術的日期一直在變化，***提出在2004年實現，***近提出的日期是在2006年。不過，許多公司現正爭取在2004年擁有這項技術，銦焊片，有些公司現在已經能提供無鉛產品。 現在市場上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲***通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。處理這些焊料合金與處理標準Sn/Pb焊料相比較并無多大差別，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝，也即大多數無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值溫度比Sn/Pb焊料高大約30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標準Sn/Pb合金要嚴格得多。但從無鉛組裝的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

錫銀銅SAC305焊料軋機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

SAC305焊料具有潤濕性能好，焊接時間短，精密超薄銦焊片軋機，成本低等優點被廣泛應用在微電子和光電子封裝中。目前該焊料是***的無鉛焊料。

預熱：在氮氣保護下，回流爐從室溫（20℃）緩慢上升到180℃，時間大致為20s。

- 保溫：快速升高溫度至265℃，并且保溫2-3s。

- 降溫：降溫速度為10℃/s。