




電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。


冷鍍鋅相比以上幾種鍍鋅防腐方式,有以下優點:
1、施工環境:
電鍍鋅和熱鍍鋅都必須在工廠施工,過大的工件則無法鍍鋅。
熱噴鋅雖然一樣可以現場施工,電鍍,但因其作業難度太大,在戶外施工難度大,電鍍銅,防腐要求高的領域,很難實
際進行。
2、配套方便:
傳統的電鍍鋅、熱鍍鋅,表面較為光滑,只有有限的涂料可以選用。
3、可修補性:
電鍍鋅,熱鍍鋅等涂層,一旦受損或生銹,修補困難,而冷鍍鋅可以很方便的修補舊的涂層。
4、適用范圍:
熱鍍鋅適宜用于小型的,電鍍金,各種形狀的工件鍍鋅防腐。冷鍍鋅適用于大型的鋼結構設施鍍鋅防腐,以及熱鍍鋅涂層的損傷修補。


鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩定性,只溶于王水及其他強酸,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。



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