高溫高延伸性銅箔(簡稱為HTE銅箔)
在高溫(180℃)時保持有優異延伸率的銅箔。其中,35μm 和70μm厚度的銅箔高溫(180℃)下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔(high ductility copper foil)。
低輪廓銅箔(簡稱LP)
一般銅箔的原箔的微結晶非常粗糙,呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的棱線,起伏較大。而低輪廓銅箔的結晶很細膩(在2 μm以下),為等軸晶粒,不含柱狀的晶體,呈成片層狀結晶,且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經實際測定,平均粗化度(Ra)為0.55μm(一般銅箔為1.40μm)。粗化度為5.04μm(一般銅箔為12.50μm)。






什么是黃銅
黃銅棒根據黃銅中所含合金元素種類的不同,黃銅分為普通黃銅和特殊黃銅兩種。壓力加工用的黃銅稱為變形黃銅。
黃銅特性
黃銅是銅與鋅的合金。簡單的黃銅是銅——鋅二元合金,稱為簡單黃銅或普通黃銅。改變黃銅中鋅的含量可以得到不同機械性能的黃銅。黃銅中鋅的含量越高,其強度也較高,塑性稍低。工業中采用的黃銅含鋅量不超過45%,含鋅量再高將會產生脆性,使合金性能變壞。為了改善黃銅的某種性能,在一元黃銅的基礎上加入其它合金元素的黃銅稱為特殊黃銅。

銅箔種類及銅箔的特點?電解銅箔的種類包括了:
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步,使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此,舟山正極材料,新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle,LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(2/zm),正極材料的價格,為等軸晶粒,不含柱狀晶體,正極材料 市場,是成片層晶體,正極材料市場,且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低,據測,平均粗化度為O.55弘m(一般銅箔為1.40弘m))。另外,還具有更好的尺寸穩定性,更高的硬度等特點。


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