





1.創建正確的絲印標記我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件,以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如,包括指導LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。2.考慮加熱問題如果您曾經發現電路的性能會隨著時間的推移而下降,那么您可能會了解在某些現成產品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發熱問題,請在您的電路板上找到散熱的部件。發現此信息的有效方法之一是在數據表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。3.在板邊和銅之間留一個間隙請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設計過程之前在 DRC 中設置設計規則,例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設置至少 50 密耳的間隙,低成本高精度PCBA一體化,應該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前,請務必仔細檢查您的制造商。9.請仔細檢查阻焊層當設計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時,通常會發生這種情況。當設計人員將設置從初的較大電路板設置為較小的電路板時,這是可能的。當然,低成本高精度PCBA一體化專職團隊,現在它們的焊盤孔太大了。無論如何,在任何情況下,當您想將您的電路板設計發送給制造商或供應商時,請仔細檢查所有焊盤之間是否已經有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機會。10.請仔細檢查銳角如今,大多數設計師都了解如何防止在走線中產生銳角。然而,低成本高精度PCBA一體化貼片工廠,他們仍然可以通過裂縫錯誤地做到這一點,特別是如果有兩個關節痕跡。為什么這個這么重要?因為銳角會促使腐蝕發展,從而破壞銅并使電路出現缺陷。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質量、快速交付,專注于線路板制造與貼片加工領域,加急件交付率高達99%,低成本高精度PCBA一體化批量加工精良廠,滿足客戶所急需。

PCBA加工是將印刷電路板、元器件等進行組裝的過程,在這個過程中,需要將電路板上的元器件通過焊接的方式固定在印刷電路板上,形成一個完整的電子電路系統。PCBA加工通常包括元器件采購、SMT裝配、DIP插件、測試和包裝等環節。SMT加工是將超小型、超細、超輕的電子元器件,例如貼片電容、貼片電阻等,通過一個高度的設備粘貼在PCB上的過程。PCBA加工是將印刷電路板、元器件等進行組裝的過程,在這個過程中,需要將電路板上的元器件通過焊接的方式固定在印刷電路板上,形成一個完整的電子電路系統。PCBA加工通常包括元器件采購、SMT裝配、DIP插件、測試和包裝等環節。SMT加工是將超小型、超細、超輕的電子元器件,例如貼片電容、貼片電阻等,通過一個高度的設備粘貼在PCB上的過程。2. 元器件種類不同在PCBA加工過程中,需要加工的元器件類型比較廣泛,例如阻容電器、半導體器件、電源器等等,而SMT加工僅涉及到貼片類元器件。3. 生產成本不同由于生產技術的不同,PCBA加工生產成本和SMT加工生產成本也不同。通常情況下,SMT加工的產能比PCBA加工的高,因此它們的生產成本相對較低。{廣州俱進精密}多品種、中小批量、高質量、快速交付,專注于線路板制造與貼片加工領域,加急件交付率高達99%,滿足客戶所急需。

翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產生翹曲。相關文章推薦: 普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

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