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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結的過程。
DIP封裝（Dual In-line Package），SMT加工生產(chǎn)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”，寶安加工，簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術日趨完善，SMT加工工廠，用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
DIP后焊不良-漏焊
1，SMT貼片加工定制，漏焊造成原因：
1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2）調(diào)整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設計加開氣孔。
4）調(diào)整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調(diào)整過爐速度。
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第11年
