3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結的過程。








DIP封裝(Dual In-line Package),SMT加工生產(chǎn),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術,英文稱之為“Surface Mount Technology”,寶安加工,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術,所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代,SMT生產(chǎn)技術日趨完善,SMT加工工廠,用于表面安裝技術的元器件大量生產(chǎn),價格大幅度下降,各種技術性能好,價格低的設備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術,被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。


DIP后焊不良-漏焊
1,SMT貼片加工定制,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設計過于密集,導致錫波陰影效應。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2)調(diào)整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設計加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。


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