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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置，應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350~400℃
5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，寶安加工，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，SMT貼片加工價格，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
工藝流程：
來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》
. OK ? ? ?OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及保養》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及保養》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，SMT貼片加工生產，立碑，假焊，2。如有以上現象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現象，如措施。
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第11年
