DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,SMT加工工廠,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
表面貼裝技術SMT
表面安裝技術,英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術,寶安加工,所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現了元器與印制板之間的互聯。20世紀80年代,SMT生產技術日趨完善,用于表面安裝技術的元器件大量生產,價格大幅度下降,各種技術性能好,價格低的設備紛紛面世,SMT加工廠家,用SMT組裝的電子產品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優勢,故SMT作為新一代電子裝聯技術,被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領域的電子產品裝聯中。









就這樣品質說RD沒有要求廠商將保質期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內的GB/T都有定義,先把原始標準文件分享出來
PS:GB/T的標準內容相對比較滯后,如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準,從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標準目前已經到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。



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