




根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,PCBA來料加工廠,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標,角度等。客戶方會提供相應的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,沈陽PCBA來料加工,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。

印刷工藝品質要求:錫漿位置居中,PCBA來料加工廠家,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象。孔徑大小符合設計要求。


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