
熱沖擊主要發生在波峰焊時,溫度急劇變化,導致電容內部電極間出現裂縫,一般需要通過測量發現,研磨后觀察,通常是較小的裂縫,需要借助放大鏡確認,少數情況下會出現肉眼可見的裂縫。
這種情況下建議使用回流焊,或者減緩波峰焊時的溫度變化(不超過4~5℃/s),在清洗面板前控制溫度在60℃以下。
外界機械應力:因為MLCC主要成分是陶瓷,電容器,在放置元件,分板,上螺絲等工序中,很可能因為機械應力過大導致電容受擠壓,從而導致潛在的漏電失效。此時的裂縫一般呈斜線,從端子與陶瓷體的結合處開裂。
焊錫遷移:高濕環境下進行焊接有可能導致電容兩端焊錫遷移,連接到一起導致漏電短路。
175度高溫進口電容我司新到一批175度和200度進口黑色高溫電容,該系列電容采用貼片封裝和直插封裝,精度高,175度電容器廠家,溫漂小,老化率低,適用于隨鉆測井,感興趣的石油測井勘探用戶及科研單位,可以致電。
高壓陶瓷電容
高壓陶瓷電容,是一種能夠承受較高電壓的電容器。耐壓高是它的一個主要特點。高壓陶瓷電容能夠承受數千伏特的工作電壓,遠高于普通電容器,常用于高壓場合,因此高壓電源、設備等領域具有廣泛應用。
除此之外,高壓陶瓷電容穩定性好。溫度系數較小,精度較高,能夠在各種環境下保持穩定的性能。
我司新到一批美國novacap公司的150度進口高溫陶瓷貼片電容,采用COG材質,NP0材質,以及X8R材質,150度電容器廠家,溫漂小,精度高,175度高溫電容器廠家,穩定性高。適用于廣大石油測井測井單位及科研院所,如有高溫器件需要的客戶,歡迎致電!
直流偏壓特性對電路的影響
1. 電路性能下降
在濾波、耦合和儲能等應用中,電容值的下降可能導致濾波效率降低、信號傳輸失真或能量儲存不足,從而影響電路的整體性能。
2. 設計偏差
如果在設計階段未充分考慮直流偏壓特性,實際應用中的電容值可能低于預期,導致電路參數偏離設計值,影響產品的一致性和可靠性。
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