




高純氬氣在半導體行業的應用
半導體行業對高純氬氣依賴程度極高。在半導體芯片制造過程中,許多環節都需要在高純氬氣環境下進行。例如,在化學氣相沉積工藝里,氬氣作為載氣,攜帶反應氣體準確到達硅片表面,保障沉積過程的正確性與穩定性。
離子注入工序中,氬氣用于形成離子束,對硅片進行摻雜,準確控制半導體材料的電學性能。在晶體生長時,氬氣營造惰性氛圍,防止硅晶體被氧化,確保晶體質量。高純氬氣為半導體制造提供了潔凈、穩定的環境,有力推動了芯片制造技術的進步,保障了半導體產品的性能高與高可靠性。
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高純氬氣的特性
高純氬氣是一種無色、無味、***的惰性氣體,具有化學性質極不活潑的特點。其相對密度和液體密度均較高,沸點為-185.9℃,熔點為-189.2℃。
高純氬氣不易與其他物質發生化學反應,穩定性好,因此被廣泛應用于需要惰性氣體保護的場合,如半導體生產、焊接、冶金等領域。同時,高純氬氣還具有高熱導率和低表面張力等物理特性。
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高純氬氣的制備方法
高純氬氣的制備方法主要包括深冷分餾法、合金吸氣法和催化脫氧分子篩脫水結合合金吸氣法。
深冷分餾法通過多級冷卻和分離技術,從空氣中提取高純氬氣,適用于大規模生產。
合金吸氣法利用吸氣劑吸收雜質,適用于高純度要求的深度凈化。
催化脫氧分子篩脫水結合合金吸氣法則需要進行初級凈化,再用吸氣劑深度凈化,適用于不同純度等級的氬氣制備。
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