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電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電極反應還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言,就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層。電鍍的要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為(白金,氧化銥)。

電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,鍍錫銅箔膠帶廠家,且使鍍層均勻、牢固,鍍錫銅箔膠帶供應,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

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