




自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:***檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
導致焊錫膏不足的主要因素:1、印刷機工作時,SMT貼片焊接加工廠,沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題,沈陽SMT貼片焊接,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。

立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象,SMT貼片焊接廠家,元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因:1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是,SMT貼片焊接廠商,首先元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱,調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置,采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%),無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。


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