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沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
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在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域中，對于的需求也隨著這些產(chǎn)業(yè)的興衰而出現(xiàn)此起彼落此消彼長，貴金屬靶材技術(shù)，甚至出現(xiàn)行業(yè)的淘汰而與無緣，例如照相用膠卷。科技的進步和發(fā)展，使傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)生劇烈的變遷，貴金屬靶材工藝，也使的供求狀況出現(xiàn)急劇的變化，這種變化也是導(dǎo)致了的價格出現(xiàn)劇烈波動的因素之一。然而在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不斷的和轉(zhuǎn)型中，依然成為選擇的關(guān)鍵性材料，用更和更科學(xué)的工藝和手段，把的性能發(fā)揮得更淋漓盡致。
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達(dá)到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，廣東貴金屬靶材，能夠滿足！導(dǎo)體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質(zhì)材料的附著強度低．并且容易發(fā)生反應(yīng)，貴金屬靶材誰家好，導(dǎo)致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題，需要在銅與介質(zhì)層之間設(shè)置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質(zhì)材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
稀土礦冶煉方法有兩種，即濕法冶金和火法冶金。
濕法冶金屬化工冶金方式，全流程大多處于溶液、溶劑之中，如稀土精礦的分解、稀土氧化物、稀土化合物、單一稀土金屬的分離和提取過程就是采用沉淀、結(jié)晶、氧化還原、溶劑萃取、離子交換等化學(xué)分離工藝過程。現(xiàn)應(yīng)用較普遍的是溶劑萃取法，它是工業(yè)分離高純單一稀土元素的通用工藝。濕法冶金流程復(fù)雜，產(chǎn)品純度高，該法生產(chǎn)成品應(yīng)用面廣闊。
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第9年
