




如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質量?
由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件,組件2、抵消,smt電路板貼片報價,組件,SMT電路板貼片廠家加工,組件,SMT電路板貼片來料加工,直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

導致焊錫膏不足的主要因素:1、印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用。4、電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。10、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉。

鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,沈陽電路板貼片,從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性,對于一些高精密和質量要求的電路板,必須采用激光鋼網,而且需要SMT工程人員進行會議討論確認工藝流程之后,適當地調整開口的孔徑,確保上錫效果。


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