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友維聚合（上海）新材料科技有限公司
主營：LCP聲學薄膜,LCP單面板,LCP雙面板,液晶高分子薄膜等
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在金屬化處理完成后，需要進行層壓和切割。層壓是將多個金屬化處理的薄膜層壓在一起，形成多層電路板。切割則是將多層電路板按照設計要求進行切割，得到所需的尺寸和形狀。在這個過程中，需要控制層壓的均勻度和壓力，以及切割的精度和穩定性，以確保電路板的整體質量和性能。
五、表面處理
在層壓和切割完成后，需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理，以提高其導電性能和耐腐蝕性。
LCP雙面板
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第4年
