




SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產生印刷缺陷和/或短路。

目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,OEM加工價格,還需擴大40%原印制板面積,OEM加工項目,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,OEM加工,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。

SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%,質量減輕60%~80%,所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。


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