




貼片加工制程原因分析
造成smt質量品質的因素有很多,有人為、有機為、有物料為、有smt加工環節故障為、也有人機結合共同造成的品質事故。pcba工藝質量主要受以下情況影響
(1)受人行為影響的T貼片加工品質有技能欠缺、工作疲勞、人員分配不足、培訓不足、帶情緒工作、視力不合格、精神不佳、責任心不足。
(2)受機器行為影響的T貼片加工品質有保養不規范、氣壓不足、機器故障、貼裝精度、水平不好、部件磨損、氣源不沽、攝像照明、設置不對。
(3)受物料行為影響的T貼片加工品質有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當、PCB設計、焊盤有異物、錫膏過期。
(4)受制程行為影響的T貼片加工品質有錫膏回溫和儲存、爐溫設置、待焊超時、印刷參數不正確、工藝檢測的順序、鋼網設計、首件確認。
(5)受加工環節行為影響的T貼片加工品質有車間、ESD防靜電防護的、照明、濕度、潔凈度、噪音。

合理布置電源濾波/退耦電容
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,PCb焊接來料加工,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。

OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術,可以實現復雜材料的無損融合,從而制作出如紙張般輕薄的電路板。
納米顆粒融合技術并非新鮮事,但由于嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術,PCb焊接,使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作,PCb焊接報價,相比此前效率提升至10倍,從而減少長時間高溫融合的損耗。
簡單來說,如果該技術具有市場前景,我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減,令人期待。


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