昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標準定義?”,一天下來發(fā)現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規(guī)格書中,所以導致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導致。








2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,SMT加工廠家,焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發(fā)生了一定的化學反應,在化學反應過程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時使金屬表面獲得能,促進液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤性。

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,SMT加工工廠,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,SMT加工報價,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,西鄉(xiāng)街道加工,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。


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