





PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接,制造復雜成本高;外層連接外界,精良品質貼片嚴格檢測,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內層板的制造工藝相對復雜,涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴格控制導電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準精度,還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。

PCB沉金工藝,即將電路板浸泡在含有金離子的化學溶液中,通過電化學反應將金離子還原成金屬沉積在電路板表面,形成一層均勻的金屬膜。這層金屬膜上還會形成一層極薄的氧化物,這層氧化物能夠有效地防止金屬腐蝕,從而提高電路板的耐腐蝕性能。
PCB沉錫工藝是將錫沉積在PCB的銅表面上,形成一層均勻、致密的錫層。這一工藝包括前處理、浸入含錫離子溶液使錫還原、清洗烘干等步驟,需嚴格控制溶液溫度、濃度和pH值。
PCB沉金工藝與沉錫工藝各有其的優勢和應用場景。沉金工藝以其的焊接性能、耐腐蝕性和導電性能,成為電子產品制造不可或缺的一部分;而沉錫工藝則以其低成本、易操作和良好的焊接質量,在成本敏感和環保要求較高的領域占據一席之地。

PCB內層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內層負責電氣連接,制造復雜成本高;外層連接外界,制造簡單成本較低,但需考慮美觀、耐磨性。
位置與結構的差異
PCB的內層位于頂層和底層之間,是多層PCB的重要組成部分,主要用于信號傳輸和電源分配。內層板主要由導電層和絕緣層交替組成,內層的設計需要控制導電路徑的寬度、間距和層間連接,以確保信號的完整性和電源的穩定性。
外層板,即頂層和底層,是PCB的外層,外層板上的導電路徑和元件布局更為復雜,頂層用于放置元器件,而底層則主要用于布線和焊接。外層板的設計除了考慮電氣連接外,還需兼顧耐磨性、抗化學腐蝕性和美觀性。

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