




1)SMT生產中質量檢驗目的的認知
在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制,提高產品的良好率。 2)SMT生產中質量檢驗作用的認知
及早發現缺陷,smt貼片加工組裝,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發現缺陷,及時處理,避免報廢品的產生,降低生產成本。
3)SMT生產中質量檢測手段的認知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產品的品質。在SMT實際的生產流程中,smt貼片加工打樣,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

過孔數目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的,它們往往會在后期涌現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,smt貼片加工價格,焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項,撫順smt貼片加工,就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤,將能節省大量的時間與成本,節省返工時間與材料投入。

將功耗高和發熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。
高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠),并保持一定的接觸區域供器件散熱。


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