DIP插件加工工藝流程注意事項

DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
1、對元器件進行預加工
預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,SMT貼片加工設計,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機、全自動帶式機等設備進行加工;
要求:
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環,防止發生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,SMT貼片加工價格,插件時要仔細認真,SMT貼片加工定制,不能差錯、插漏;
4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
5、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件;







電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,新安街道加工,就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機器將插件電子料插到電路板,這是現在電子加工業中常用到的兩種手法。
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。


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