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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置，應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350~400℃
5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多，COB加工定制，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，南山加工，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝
，此 封裝形式在當時具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝，SMT加工定制， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，SMT加工設計，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。
優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，
可靠性高、抗振能力強提高產品可靠性。 特點： 微型 SMD 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉接板。
如何區分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對應關系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤標識） 英制：1206——08
05——0603——0402——0201——01005（BOM 標識） 注：點料時看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。
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第11年
