




隨著芯片制程向7納米邁進(jìn),細(xì)微雜質(zhì)對(duì)芯片的損害更為明顯,電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高,在此背景下,我國高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳貯存注意事項(xiàng):氣瓶使用和檢驗(yàn)遵照《氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程》的規(guī)定。氣瓶內(nèi)的氣體不能全部用盡,應(yīng)該留不小于0.04MPa剩余壓力。我國人工智能、物聯(lián)網(wǎng)市場仍在不斷擴(kuò)大,光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量不斷上升,預(yù)計(jì)2020-2025年,我國高純四氟化碳市場需求將繼續(xù)以10.0%以上的增速增長。

四氟化碳(CF4)在電離后會(huì)產(chǎn)生含成分的刻蝕性氣相等離子體,能夠?qū)Ω鞣N有機(jī)表面實(shí)現(xiàn)刻蝕及有機(jī)物去除,四氟化碳廠家,在晶圓制造、線路板制造、太陽能電池板制造等行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。以活性炭與氟為原料經(jīng)氟化反應(yīng)制備。在裝有活性炭的反應(yīng)爐中,緩緩?fù)ㄈ敫邼夥鷼猓⑼ㄟ^加熱器加熱、供氟速率和反應(yīng)爐冷卻控制反應(yīng)溫度。四氟化碳是一種鹵代烴,四氟化碳多少錢,化學(xué)式CF4。它既可以被視為一種鹵代烴、全氟化碳,也可以被視為一種無機(jī)化合物。零下198 °C時(shí),高純四氟化碳,四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1?nm), β = 118.73° 。

四氟化碳的密度比較高,可以填滿地面空間范圍,在不通風(fēng)的地方會(huì)導(dǎo)致窒息。四氟化碳成品應(yīng)存放在陰涼,干燥,通風(fēng)的庫房內(nèi),嚴(yán)禁曝曬,遠(yuǎn)離熱源。四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源,四氟化碳,用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結(jié)合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量大的等離子蝕刻氣體,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。



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