AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應(yīng)用情況來看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。

在自動(dòng)化生產(chǎn)工業(yè)設(shè)備過程當(dāng)中要對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)進(jìn)行判斷，傳統(tǒng)的人工肉眼判斷效率較低，而且在判斷過程當(dāng)中往往因?yàn)橐曈X重影和光照等問題影響對(duì)質(zhì)量的判斷精度，而選擇AOI檢測(cè)機(jī)系統(tǒng)后可以進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)處理，也將檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行共享，那么AOI檢測(cè)機(jī)有哪些特殊設(shè)計(jì)呢?

1、集成技術(shù)：由于對(duì)大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺檢測(cè)，會(huì)受到視場(chǎng)和分辨率(或精度)的相互制約，再加上產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍對(duì)檢測(cè)速度也有一定要求，單相機(jī)組成的AOI檢測(cè)系統(tǒng)有時(shí)難以勝任。因此可能需要多個(gè)基本單元集成在一起協(xié)同工作，共同完成高難度檢測(cè)任務(wù)，即多傳感器成像、高速分布式處理的檢測(cè)機(jī)集成架構(gòu)。AOI系統(tǒng)集成技術(shù)會(huì)牽涉到關(guān)鍵器件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、整機(jī)集成、軟件開發(fā)等內(nèi)容。

2、光學(xué)感知：圖像傳感器、鏡頭和光源三者組合構(gòu)成了大多數(shù)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)中感知單元。光源的選擇除了分辨與增強(qiáng)特征外，還需考慮圖像傳感器對(duì)光源光譜的靈敏度范圍;鏡頭的選擇需要考慮視場(chǎng)角、景深、分辨率等光學(xué)參數(shù);與人眼不同，質(zhì)量可靠的檢測(cè)機(jī)A系統(tǒng)多采用黑白相機(jī)成像，Omron Xray，是為了提高成像分辨能力，對(duì)于運(yùn)動(dòng)物體的檢測(cè)，還要考慮圖像運(yùn)動(dòng)過程中拍攝圖片模糊帶來的不利影響。

3、精密機(jī)械：在價(jià)格適中的檢測(cè)機(jī)系統(tǒng)中，被測(cè)物體的支撐方式、精密傳輸與定位裝置也必須精心設(shè)計(jì)，尤其是FPD、硅片、半導(dǎo)體、MEMS和一些光學(xué)組件等精密制造與組裝。要求檢測(cè)機(jī)有很高的自潔能力，不能給生產(chǎn)環(huán)境尤其是被測(cè)工件本身帶來二次污染，這會(huì)影響系統(tǒng)構(gòu)件的材料選型、氣動(dòng)及自動(dòng)化裝置選型、運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌的設(shè)計(jì)與器件選型等。

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射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2D圖像的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；基于2D圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的X射線檢測(cè)分析技術(shù)；3DX射線檢測(cè)分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。

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