橋聯(lián)

   橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，新型精密有色金屬軋機(jī)，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。

   b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。

   c.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

   d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

    e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

焊料陶瓷輥軋機(jī) ，

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

實(shí)驗(yàn)室恒溫軋機(jī)

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī) ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機(jī)器，預(yù)成型焊片機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

In合金預(yù)成型焊片

 

銦熔點(diǎn)較低（為156℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力，形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。

銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預(yù)成型焊片

純銦和高銦焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔軟性造成加工上有一定的難度，目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

 

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級(jí)封裝技術(shù)

   在BGA(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，有色金屬精密恒溫軋機(jī)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說(shuō)CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過(guò)一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對(duì)困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，有色金屬，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測(cè)試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對(duì)降低。目前CSP已經(jīng)開始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動(dòng)電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品

 

 

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