1.創(chuàng)建正確的絲印標(biāo)記

我們建議以一種簡單易行的方式識別 PCB 上的部件，快速響應(yīng)SMT可批量生產(chǎn)，以了解使部件放置和方向/方向過程盡可能簡單的方式。例如，包括指導(dǎo)LED 的陰極和陽極引腳在板上放置位置的有用符號。

2.考慮加熱問題

如果您曾經(jīng)發(fā)現(xiàn)電路的性能會隨著時間的推移而下降，那么您可能會了解在某些現(xiàn)成產(chǎn)品中散熱問題可能造成的損失有多大。為了幫助您解決發(fā)熱問題，請在您的電路板上找到散熱高的部件。發(fā)現(xiàn)此信息的有效方法之一是在數(shù)據(jù)表中查找熱阻額定值并閱讀其支持指南。

3.在板邊和銅之間留一個間隙

請記住在板邊緣與走線或銅平面之間留出小間隙或間隙。在開始設(shè)計過程之前在 DRC 中設(shè)置設(shè)計規(guī)則，例如定義板到邊緣或銅到邊緣的間隙。如果您想設(shè)置至少 50 密耳的間隙，應(yīng)該沒問題。但在確保他們建議的間隙要求之前，請務(wù)必仔細(xì)檢查您的制造商。

9.請仔細(xì)檢查阻焊層

當(dāng)設(shè)計人員錯誤地忽略焊盤之間的阻焊層時，通常會發(fā)生這種情況。當(dāng)設(shè)計人員將設(shè)置從初的較大電路板設(shè)置為較小的電路板時，精密SMT可批量生產(chǎn)，這是可能的。當(dāng)然，現(xiàn)在它們的焊盤孔太大了。無論如何，SMT可批量生產(chǎn)，在任何情況下，當(dāng)您想將您的電路板設(shè)計發(fā)送給制造商或供應(yīng)商時，精熟工藝SMT可批量生產(chǎn)，請仔細(xì)檢查所有焊盤之間是否已經(jīng)有阻焊層。這些技巧將減少腐蝕和橋接的機(jī)會。

10.請仔細(xì)檢查銳角

如今，大多數(shù)設(shè)計師都了解如何防止在走線中產(chǎn)生銳角。然而，他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^裂縫錯誤地做到這一點，特別是如果有兩個關(guān)節(jié)痕跡。為什么這個這么重要？因為銳角會促使腐蝕發(fā)展，從而破壞銅并使電路出現(xiàn)缺陷。

金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型，主要包括：1、常規(guī)金手指（齊平手指）：這類金手指整齊排列在板邊位置，具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設(shè)備。2、長短金手指（即不平整金手指）：這類金手指的長度不一，常用于存儲器、U盤、讀卡器等設(shè)備。3、分段金手指（間斷金手指）：這類金手指在板邊位置長度不一，并且前端有斷開部分。金手指的制作過程十分精細(xì)，需要電鍍硬金以增加耐磨性，通常還需要進(jìn)行45°或其他角度的倒角處理。同時，為了確保金手指的導(dǎo)電性能，還需要進(jìn)行整塊阻焊開窗處理。此外，金手指的表層不應(yīng)鋪銅，內(nèi)層則需要進(jìn)行削銅處理。電路板金手指作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量和性能直接影響到設(shè)備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。{廣州俱進(jìn)精密}多品種、中小批量、高質(zhì)量、快速交付，專注于線路板制造與貼片加工領(lǐng)域，加急件交付率高達(dá)99%，滿足客戶所急需。

SMT貼片加工為什么要對PCB進(jìn)行烘烤?貼片加工前對PCB進(jìn)行烘烤的作用，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中，對PCB進(jìn)行烘烤具有幾個重要的作用：

1. 去除濕氣： PCB在儲存和運輸過程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對電子元器件和焊接過程可能產(chǎn)生不利影響。通過烘烤，可以有效去除 PCB 上的濕氣，確保在后續(xù)的焊接過程中不會引起焊接不良或元器件的損壞。

2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡： PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā)，如果不事先烘烤，當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接過程時，濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點不牢固，影響電氣連接的可靠性。通過預(yù)先烘烤，可以減少焊接氣泡的風(fēng)險。